4月1日消息，通用智能芯片設(shè)計(jì)公司壁仞科技近日宣布完成B輪融資。

本輪融資由中國(guó)平安、新世界集團(tuán)、碧桂園創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投，源碼資本、國(guó)盛集團(tuán)國(guó)改基金、嘉實(shí)資本、招商局資本、BAI(貝塔斯曼亞洲投資基金)、中信證券投資、沂景資本、大灣區(qū)共同家園發(fā)展基金、中俄投資基金、和玉資本(MSA Capital)、華創(chuàng)資本等跟投，現(xiàn)有投資方IDG資本、云暉資本、珠海大橫琴集團(tuán)等繼續(xù)追加投資。

據(jù)了解，壁仞科技成立以來(lái)，不僅在短時(shí)間內(nèi)完成了由頂級(jí)投資機(jī)構(gòu)啟明創(chuàng)投、IDG資本、華登國(guó)際中國(guó)基金、高瓴創(chuàng)投等領(lǐng)投的多輪融資，在產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)、人才團(tuán)隊(duì)建設(shè)等方面也相繼取得了諸多里程碑式的突破。

成立僅一年多時(shí)間，壁仞科技累計(jì)融資金額已超過(guò)47億元人民幣，創(chuàng)下該領(lǐng)域融資速度及融資規(guī)模紀(jì)錄，成為成長(zhǎng)勢(shì)頭最為迅猛的“獨(dú)角獸”企業(yè)。