9月23日消息，華為輪值董事長郭平今天表示，一旦獲得許可，華為愿意使用高通芯片生產手機。華為表示，高通已申請出售其芯片的許可證，如果得到美國政府的許可，將在智能手機中使用它們。
郭平說，高通一直是華為的重要合作伙伴，并且在過去十年中一直在購買高通芯片。“據報道，高通正在申請美國政府的許可，如果可以的話，我們很高興使用高通芯片生產華為手機。”
郭平還表示，華為擁有強大的芯片設計能力，愿意幫助芯片供應鏈提升設計，制造，材料等方面的能力，“幫助他們就是幫助華為本身。
此前，華為曾表示，目前的To B業務(基站等)的芯片儲備仍然相對充足，手機芯片仍在積極尋找解決辦法。希望美國政府重新考慮該政策(如果允許)，華為將愿意購買美國芯片。
郭平今天在早些時候的講話中說，華為現在正面臨著巨大的困難，生存是其主要路線。
在今年5月， 華盛頓修訂了一項規則 ，要求使用美國芯片制造設備的外國制造商必須先獲得許可證，然后才能向華為出售半導體。美國政府在8月份收緊了這項規定，此舉可能導致華為從關鍵半導體中“幾乎全部”切斷該公司的業務。
